Nano-Sintern

123456789
Experimentelle Bestätigung des (Technologie-)Konzepts auf Komponentenebene

Beschreibung

Unter Nanofügen werden auf Nanoeffekten beruhrende Fügetechnologien bezeichnet. Einer dieser Effekte wird als „Melting Point Depression“ (MPD) bezeichnet und ermöglicht innovative Fügeprozesse: Da Nanopartikel im Verhältnis zu ihrem Volumen eine sehr große Oberfläche aufweisen, kann hierbei ein Fügeprozess bereits bei vergleichsweise tiefen Temperaturen erfolgen.

Unter Ausnutzung diesen Effekts erproben Empa-Forscher einen Sinterprozess, um komplexe elektronische Komponenten in größere Systeme mit Kühlkörpern oder Platinen zu integrieren. Auf diesem Weg ist es möglich, das Fügen von Leistungsmodulsystemen bei möglichst niedrigen, schonenden Temperaturen durchzuführen und zugleich den Betrieb des Bauteils unter hohen Temperaturen zu gewährleisten. Das Nanofügen könnte in diesem Bereich eine Alternative zu herkömmlichen Lötprozessen darstellen.

Chancen
  • Neue Möglichkeit zur Miniaturisierung elektrischer Leistungskomponenten
  • Verringerung der Fügetemperaturen durch Nanoeffekte
Herausforderungen
  • Kostengünstige Materialkombinationen mit unedlen Metallen (Kupfer, Nickel) oxidieren leicht und bedürfen daher eines schützenden Coatings
Quellen:

Trend

[dazugehoerige-techprozesstrends]
[dazugehoerige-techprodukttrends]
123456789
Experimentelle Bestätigung des (Technologie-)Konzepts auf Komponentenebene